Nexustest sCT9002
SiPh 晶圓測試系統 sCT9002
Nexustest sCT9002 完全整合硬體與軟體系統，經過全方位優化後，光學對準能力與耦合速度大幅提升。整體系統採用模組化設計，支援單纖或纖維陣列光學耦合，包含垂直耦合與邊緣耦合方式，並可進行平行測試，有效縮短測試時間、提升測試效率。sCT9002 具備高精度與高可靠性的量測結果，確保矽光子晶圓的研發與量產品質。
特色
全自動探針台
支援自動與半自動晶圓上料及下料
相容 8 吋及 12 吋晶圓
晶圓厚度範圍 200 μm ～ 2000 μm
邊緣耦合
透過奈米位移感測器實時監控距離，降低光纖損傷風險
高精度視覺系統，減少因微小角度造成的誤差
垂直耦合
對準晶圓級光柵耦合器
支援螺旋掃描與漸進掃描，耦合時間小於 1.5 秒
自動光纖校準
自動化校準腳本，纖維陣列角度校準可在 3 分鐘內完成
模組化平台軟體
支援 Notch 上／下連續測試，無需切割晶片，節省測試時間
整合大部分矽光子晶圓測試項目
包含純光學測試、純電學測試、光電混合測試
自主開發 SMU
高精度 12 通道卡式 SMU，高度整合，節省設備空間
±10 V，50 mA，範圍完全覆蓋矽光測試需求
高度測試器
解決晶圓在卡盤上的平整度問題
測試溫度範圍
室溫 25° ～ 150°
其他溫度可依需求客製化
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