Wafer Level Burn-In System
WLBI370A 晶圓級 Burn-In 測試系統為一套全自動化 SiC 晶圓 Burn-In 測試解決方案，具備超高 Burn-In 測試產能，可同時對最多 20 片晶圓進行 High-Temperature Gate Bias（HTGB）Burn-In 測試。
系統可依不同產品需求彈性設定 Burn-In 條件，並可對每顆 Die 執行高精度 Threshold Voltage（Vth）量測。每個通道皆具備獨立過電流保護機制，以確保元件安全性。
此外，系統支援與客戶 EAP 系統整合，以進行生產資料管理，並可自動產生 MAP Data，用於詳細效能分析與品質控管。
特色
全自動化系統
可自動完成 Wafer 與 Fixture 的上下料作業，無需人工介入。
高產能測試
最高可同時執行 20 片晶圓 HTGB Burn-In 測試，大幅提升測試效率。
高相容性
透過更換 Fixture，即可快速切換 6 吋與 8 吋晶圓測試。
獨立溫控設計
每個 Drawer 均配備獨立溫控與供電系統，可確保各晶圓 Burn-In 條件穩定且精準。
多通道測試能力
每層最高支援 1,500 個 Burn-In 測試通道，並可透過 Second Touchdown 擴充 Burn-In 通道數量。
高精度量測
Leakage Current 量測解析度可達 0.1 nA。
寬溫測試範圍
溫控範圍支援 40°C 至 175°C。
完整系統功能
支援 Igss 與 Vth 即時監控，並具備完整的硬體過電流與過電壓保護機制。
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