Wafer Level Burn-in System
WLBI3800 晶圓級 Burn-In 測試系統為高階專業 SiC 晶圓 Burn-In 測試解決方案，可同時對最多 3 片晶圓執行 High-Temperature Gate Bias（HTGB）與 High-Temperature Reverse Bias（HTRB）Burn-In 測試。
系統支援多樣化 Burn-In 時間設定，從數分鐘、數小時至數千小時皆可對應，滿足不同產品的 Burn-In 測試需求。
WLBI3800 整合全自動上下料系統，採用雙 Cassette 設計，可實現不中斷切換作業。系統具備 Burn-In 條件自動調整功能，並可對每顆 Die 執行高精度 Threshold Voltage（Vth）量測。
每個測試通道皆配置獨立過電流保護機制，以確保待測元件安全性。此外，系統可自動產生 MAP Data，用於詳細效能分析與品質控管。
WLBI3800 可為量產環境提供穩定可靠的 Burn-In 測試能力，同時具備彈性配置選項，以滿足研發應用需求。
特色
自動上下料系統
全自動 Wafer 搬運機制可大幅降低人工介入，提升測試效率與準確性。
高精度 Probe 定位
提供 ±25 μm Probe Mark Repositioning Accuracy，確保測試穩定性與可靠性。
完整系統功能
支援 MAP Data Binding 與追溯管理，並可同時測試最多 2,112 顆 Die。
多模式 Burn-In
可自動切換 HTGB 與 HTRB 測試模式。
漏電流監控
支援 Igss 與 Idss Leakage Current 即時監測。
整合式測試功能
內建 Vth 參數測試功能，可進行更完整的元件分析。
高精度量測能力
量測解析度最高可達 0.1 nA。
精密溫控能力
溫度均勻度可達 ±3℃，控制精度可達 1℃，溫度解析度為 0.1℃。
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