SiC KGD Die Handler
Nexustest PB6400 KGD Die Handler 主要應用於功率元件晶片（Power Chip）Die-Level 動態與靜態測試，可用於篩選晶片性能指標，提升封裝後模組的一次良率（First Pass Yield）。
系統可依不同測試項目、測試條件與測試參數，配置相對應規格之測試機台，並可依客戶需求提供客製化開發服務。
PB6400 支援多種晶片封裝形式，包括 Blue Tape、Waffle Pack 與 Tape & Reel 等。
特色
優異擴充性
採用模組化設計，整合 Loading、Unloading 與 Test Station，可依需求彈性擴充。
支援 Dynamic、Static 與 UIS 測試
Static Test 最高支援 2000 V／200 A；Dynamic Test 最高支援 2000 V／1500 A。
多 Site 平行測試
最高支援 4 個獨立測試 Site，各 Site 可設定不同測試條件與測試參數。
高精度溫控能力
溫控範圍支援室溫至 185℃，控制精度＜±3°C，解析度達 0.1°C。
氣密式 Socket 設計
支援氮氣（Nitrogen）保護，以防止 Arcing 現象，並整合壓力監測功能。
6S AOI 檢測
可執行最小 12 µm 等級之微米級可視缺陷檢測。
高產能測試
Known Good Die（KGD）測試於 1 秒測試時間條件下，最高可達 900 UPH。
強大軟體功能
支援 Data MAP 與 Bin Sorting，可進行本地端資料儲存、資料庫上傳與 EAP 系統整合，並提供多層級權限與多帳號管理功能。
.png){kind=small}
.png){kind=small}
.png){kind=small}
.png){kind=small}