SiC KGD Die Handler
Nexustest PB6600 為高階 SiC KGD Die Handler，廣泛應用於半導體產業，主要針對裸晶（Bare Die）等級 SiC 功率元件進行動態與靜態參數測試。
系統採用模組化設計，支援 Frame Ring、Tape & Reel 與 Tray 等多種晶片進料方式，可實現 Hard Docking 連接，以及多站點常溫／高溫測試，並具備高壓 Arcing Protection 功能。
測試 Probe 所使用的 Pogo-Pin 採專業化設計，具備高電流承載能力、可控式 Probe Mark，並可確保高度測試穩定性。
此外，系統亦整合 Unloading 與 Bin Sorting 功能，並可依需求客製化 Bin Sorting 分類方式。
特色
優異擴充性
採用模組化設計，整合 Loading、Unloading 與 Test Station，可依需求彈性擴充。
支援 Dynamic、Static 與 UIS 測試
Static Test 最高支援 2000 V／600 A；Dynamic Test 最高支援 1200 V／2000 A。
Hard Docking 設計
Dynamic Test 系統寄生電感（Stray Inductance）≤ 50 nH。
6 Site 平行測試
最高支援 6 個平行測試 Site，可對應不同測試條件需求。
高精度溫控能力
溫控範圍支援室溫至 200℃，控制精度＜±3°C，解析度達 0.1°C。
氣密式 Socket 設計
支援氮氣（Nitrogen）保護，以防止 Arcing 現象，並整合壓力監測功能。
高產能測試
Known Good Die（KGD）測試於 1 秒測試時間條件下，最高可達 1,400 UPH。
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