SiC KGD Die Handler
Nexustest PB6800 為高階 SiC KGD Die Handler，廣泛應用於半導體產業，專注於裸晶（Bare Die）等級 SiC 功率元件之動態與靜態參數測試。
系統採用模組化設計，支援多種晶片進料方式，包括 Frame Ring、Tape & Reel 與 Tray，並支援 Hard Docking 連接與多站點常溫／高溫測試，同時具備高壓防 Arcing 功能。
特色
優異擴充性
採用模組化設計，整合 Loading、Unloading 與多個 Test Station，可依需求彈性擴充。
六通道平行測試
最高支援 2 個溫區測試，不同 Test Station 可支援不同測試條件與測試項目。
支援 Dynamic、Static 與 UIS 測試
Static Test 最高支援 2000 V／600 A；Dynamic Test 最高支援 1200 V／2000 A。
模組化 Unloading 設計
支援 Wafer／Wafer + Tape & Reel／Wafer + Auto Tray 等多種下料配置。
高精度溫控能力
溫控範圍支援室溫至 200°C，控制精度 ±3°C，解析度達 0.1°C。
氣密式 Socket 設計
透過氮氣保護與氣壓監測機制，有效防止高壓 Arcing 現象。
良好維護性
支援 Die Fail 時自動更換 Socket，可有效提升設備稼動率（Uptime）。
高效率多站測試
最高支援 6 個 Test Station，於 0.7 秒測試時間條件下，UPH 可超過 4000。
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