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TherMap 設計和製造用於測量塊狀、層狀和複合材料熱性能的熱反射儀器。
幾十年來，熱反射技術一直被用於研究，以表徵各種材料的熱特性，包括半導體、複合材料和核燃料。
雖然使用任何熱表徵技術對塊體材料進行熱特性表徵通常都很簡單，但熱反射技術的獨特之處在於它能夠測量薄膜、塗層和多層結構。由於需要對深度高度敏感才能確定各層 的特性，因此這些 結構帶來了巨大的挑戰 。
TherMap Solutions 生產的儀器具有測量厚度從幾十奈米到幾厘米的多層膜的熱特性（熱導率、熱擴散率、熱容和熱邊界電阻）所需的橫向分辨率，具有很高的精度和可靠性。
核心優勢：光熱量測技術
多層熱特性分析
量測 100 nm 至毫米級結構的熱導率、熱擴散率與介面熱阻。
層間熱特性解析
TDTR／FDTR 精準分析埋藏層與介面熱傳行為。
彈性研發量測
支援客製化雷射配置，適用高熱導率材料與特殊材料。
非破壞性微區量測
不損傷樣品，可重複驗證提升研發效率。
高精度熱模擬
提供可靠量測數據，加速晶片熱設計與開發。
應用 Applications
- 先進封裝缺陷檢測（AI／HPC）
- 複合多層結構
- 矽光子
- 熱特性分析
- 熱材料特性分析
- 研究與開發（R&D）
時域熱反射法 (TDTR)
利用快速泵浦雷射脈衝迅速加熱樣品表面。在泵浦脈衝間隙，熱量會擴散到樣品內部更深處，從而冷卻表面。
表面溫度衰減速率取決於表面和底層基材的熱性能。
TDTR 針對 10nm - 10μm 的探測深度進行了最佳化，使其成為對厚度小於 10μm 的薄膜或多層結構進行熱表徵的理想技術。
頻域熱反射 (FDTR)
利用調製泵浦激光，引起表面溫度振盪，從而複製泵浦調製頻率，儘管存在輕微的相位延遲。
泵浦雷射調製與表面溫度振盪之間的相位延遲取決於底層基板的熱特性。
由於泵浦雷射的熱穿透深度取決於所使用的調製頻率，因此可以透過迭代一系列調製頻率輕鬆實現多層膜的熱特性表徵。
FDTR 適用於測量塊狀材料以及厚度大於 10μm 的多層結構。
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