2026/05/20(三) 矽光子及先進封裝與熱流分析研討會，敬邀您蒞臨參與
2026/04/30
AI算力正加速推動半導體產業邁向由「電」轉「光」的關鍵轉捩點。在高頻寬、低延遲需求持續攀升之下，傳統電訊傳輸逐漸逼近物理極限；矽光子技術憑藉低功耗與高整合度的優勢，已成為推動產業升級的重要核心動能。
在此趨勢下，筑波科技持續關注產業最前線議題 —— 如何在追求高效能運算的同時，兼顧系統熱管理與穩定性。本次研討會將聚焦於高速通訊、先進封裝（如CPO）與熱顯像分析三大關鍵領域，深入探討在高密度封裝結構下，如何透過精準量測與檢測技術突破散熱瓶頸，並以前瞻測試方案優化產品良率與系統可靠度。
同時，本活動亦特別邀請產業專家進行專題分享，解析最新技術趨勢與實務應用觀點，協助產業加速技術落地與應用深化。
誠摯邀請產學研各界先進共襄盛舉，一同掌握光電融合與次世代高速運算的關鍵技術脈動。期待您的蒞臨與參與！
日期：2026/05/20(三)
時間：13:00-16:30
報名網址：https://register.acesolution.com.tw/20260520_CommSiPhThermal_Seminar
地點：新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓1F - 諾貝爾講堂
.png){kind=small}
.png){kind=small}
.png){kind=small}
.png){kind=small}