圖：首屆筑波三界應用論壇，超過3百位產官學貴賓參與。
全球處於 AI 算力革命與技術融合的關鍵轉折點，跨領域整合已成為企業核心競爭力關鍵。筑波集團8月12日憑藉無線通訊、先進半導體檢測及智慧醫療深厚底蘊主辦年度盛會「2026 筑波三界技術應用論壇 (ATAF, ACE Technology Application Forum)」。以建構「三界技術產業鏈」為核心，匯聚全球科技大廠、產業專家、臨床醫學領袖及學術先驅，三大亮點吸引超過 300 位貴賓共襄盛舉，為跨產業的決策者創造面對面交流與跨界合作的精準商機。
亮點一：高頻通訊與機器人技術－佈局次世代連結與 Physical AI 新未來
全球無線晶片廠商應對未來佈局，深入探討工業自動化中「萬物聯網」的無線通訊尖端應用；面對缺工與生產力需求爆炸，自主移動機器人（AMR）在高科技產業中的精準避障、自動搬運、上下料等轉型實踐策略，以及藉由機器人模擬技術讓如NVIDIA Physical AI成真；此外，隨著SpaceX等國際太空大廠IPO後，太空科技與高頻通訊需求邁入白熱化階段，都讓太赫茲（THz）、毫米波、低軌衛星通訊的技術創新趨勢，有了描繪次世代連結宏偉藍圖的機會與舞台。
關鍵單位：高通（Qualcomm）、泰瑞達（Teradyne Robotics）、工研院（ITRI）、Virginia Diodes（VDI）、LitePoint 及 Yole Group
亮點二：半導體、先進材料與矽光子技術－突破算力瓶頸的關鍵物理技術
面對 AI 算力大爆發帶來的散熱與傳輸瓶頸，前瞻技術開發與實際導入產線應用的討論及執行，讓半導體製造、封測等關鍵產業要角，聯手剖析高效能運算（HPC）下的先進封裝良率、缺陷檢測技術落地；同時，如何導入無光罩黃光系統，及在光電轉換的伺服器機櫃Scale up、Scale Out、Scale Across執行上，會遇到高頻寬、低延遲優勢的「矽光子（Silicon Photonics）」創新技術，在在為次世代晶片效能提供關鍵驅動力。
關鍵單位：日月光半導體（ASE）與 TherMap Solutions、蔡司台灣（ZEISS）、科毅（M&R）、優貝克（ULVAC）、工研院（ITRI）、陽明交大團隊
亮點三：智慧醫療與 AI 應用－落地科技賦能，開啟精準醫療新篇章
新世代智慧醫療產業，處處可見充分展現臨床需要與創新技術的完美結合。臨床專家及國際生態成員，分享耳科疾病 AI 輔助診斷、麻醉科病人安全方案的落地，利用智慧監測系統，在手術全療程中即時預測病人生理狀態，大幅降低手術風險，以及產業最聚焦的臨床轉型實務；在遠距醫療面向上，5G 遠距手術機器人的劃時代應用已然成真且快速推進中；智慧醫療方案的臨床落地價值、婦女健康如生育最佳時機、子宮內膜奧秘醫療保健的重大突破、胰臟癌精準醫療的推進與研究，以及在週日及國定假日輕急症中心（UCC 2.0）的數據串流解密，令各醫院間的電子病歷與檢驗數據能即時互通、無縫接軌轉診，並實現FHIR標準的醫療數據互通新願景，全都在ATAF有很直效地剖析與映證。
關鍵單位：衛福部、筑波醫電、新竹臺大分院、新光醫院、國軍桃園總醫院、成大醫學院、微創醫療（MicroPort）、飛利浦（Philips）。
筑波集團表示，科技的未來在於打破藩籬，本次 ATAF 論壇不僅是一場技術發表，更是搭建起通訊、半導體與醫療「三界」融合的媒合平台。筑波將攜手全球先驅夥伴，在 AI 浪潮中精準卡位、拓展全新視野。
圖：筑波三界應用論壇首次舉行，董事長許深福開幕致詞。
圖：台灣科學園區科學工業同業公會王永壯秘書長開幕致詞。
圖：筑波三界應用論壇設有多元主題展示站。
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