【2026 年 8 月 24 日 / 台北訊】隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合技術的爆發性成長，晶片朝向超高功耗、極限頻率與高密度立體封裝演進，為半導體製造、先進封裝及光通訊產業帶來嚴峻的散熱瓶頸、訊號完整性與良率挑戰。深耕測試整合領域逾二十載的高階系統整合領導廠商筑波科技（ACE Solution），將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日 參與全球半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展。

筑波科技憑藉跨領域專業工程團隊與深厚技術底蘊，具備客製化軟硬體治夾具開發、涵蓋晶圓材料至 1.6T 次世代光模組的端到端一站式量測鏈；提供微區光熱量測（TDTR/FDTR）與太赫茲（THz）非破壞檢測技術，並無縫整合 Universal Robots（UR）協作手臂、MiR 自主移動機器人及自主研發「UREasy」免程式碼控制軟體，實現測試自動上下料與智慧無塵室物流。微區光熱分析、非破壞性故障檢測、矽光子（SiPh）/ CPO 高速光通訊測試及智慧自動化等整合方案，可解決製程瓶頸、加速產品上市並優化資本支出（CapEx）。

SEMICON Taiwan 2026 六大核心展出亮點

筑波科技將於展會現場完整呈現針對先進封裝、異質整合與次世代光通訊所打造的六大關鍵解決方案：

• TherMap 光熱量測系統（TherMap Opto-Thermal Metrology System）

先進 TDTR/FDTR 雙雷射技術，針對 2.5D/3D IC 與異質整合提供 100 nm 至毫米深度3D 熱導率、熱擴散率與介面熱阻非破壞性量測，精準檢測晶圓鍵合層空洞與微凸塊熱異常，提供關鍵數據加速熱模擬與研發驗證。

• TZ-Series 太赫茲檢測系統（TZ-Series Terahertz Inspection System）

利用非破壞、非接觸式太赫茲（THz）時域與頻域穿透檢測技術，精確分析晶圓薄膜厚度、介電常數與材料均勻度，並實現先進封裝基板與異質整合內部微結構缺陷的 3D 透視分析。

• EOTPR 先進故障分析系統（EOTPR Advanced Failure Analysis System）

專為 2.5D/3D IC、TSV 與覆晶封裝設計的電光脈衝反射儀，具備亞微米級（Sub-Micron）高精度定位能力，無需破壞性物理切片即可精確定位內部走線開短路、微裂紋及高阻抗異常，大幅縮短失效分析（FA）週期。

• Nexustest 1.6T 224G/lane 光模組測試平台

整合 1.6T 誤碼儀（BERT）、65GHz 數位通訊分析儀（DCA）與 120GBaud 時脈回復單元（CRU），支援 8×224G 誤碼率、眼圖與 TDECQ 分析，並搭配直插式水冷 MCB，全面滿足從研發到量產的高能效測試需求。

• Quantifi Photonics 矽光子（SiPh）與 CPO 測試方案

針對矽光子與共同封裝光學（CPO）元件提供高密度、模組化且高度可擴充的 PXIe 電光混合測試平台，支援晶圓級光學主動對準與高速傳輸特性驗證，協助客戶快速完成產線佈建。

• UR / MiR 智慧機器人自動化系統

整合 Universal Robots 協作手臂與 MiR 工業級 AMR，搭載自主開發 UREasy 免程式碼軟體與 AI 視覺導引技術（重複精度達 ±0.03 mm），實現半導體測試機台自動上下料、晶圓盒/載盤安全運送及無塵室智能物流。

攜手英國合作夥伴 TherMap Solutions：雙展位共探前瞻熱管理技術

面對 AI、高效能運算（HPC）與矽光子晶片熱功耗持續攀升的挑戰，精準的微區熱阻量測與多層結構散熱分析已成為先進封裝研發與良率提升的決勝關鍵。筑波科技重要策略合作夥伴 TherMap Solutions 本次亦將同步於英國館（UK Pavilion，攤位號碼：I3000） 展出旗艦級 TherMap 光熱量測系統。透過專利光熱反射（Thermoreflectance）技術，TherMap 能夠非破壞性地解構微奈米級多層堆疊結構與鍵合介面的熱特性，為業界提供精準的熱導率、熱擴散率與介面接觸熱阻數據，有效解決晶片熱點（Hotspots）與散熱瓶頸。

展出與攤位資訊

筑波科技誠摯邀請半導體、封裝測試、光通訊及智慧製造領域的業界專家與合作夥伴蒞臨參觀交流，攜手探討如何透過整合性量測與智慧自動化技術突破製程瓶頸，搶佔次世代半導體市場先機。

• 展覽：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
• 日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
• 地點：台北南港展覽館
• 攤位號碼：

筑波科技（ACE Solution）：L0609

英國館 TherMap Solutions：I3000

• 官方網站：https://www.acesolution.com.tw/
• 攤位參觀預約登記：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScOxnUddtIWwbkrogvdrIEpIaF-sHSyFVPX2swIU-GSyMhGLA/viewform?usp=header