圖：左起 筑波科技林孟樺市場部行銷經理、許深福董事長、謝易錚業務經理、張俊傑技術長、
鄭翔駿技術專案經理、蔡騰輝市場部經理
【2026 年 9 月 2 日 / 台北訊】 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合技術迎來爆發性成長，晶片設計朝向高功耗、極限傳輸速率與 3D 立體封裝邁進，也為產業帶來散熱瓶頸、訊號完整性與良率管理上的多重挑戰。高階測試系統整合領導廠商筑波科技（ACE Solution）攜手集團旗下筑波系統（ACE Systemtek），於今日（9 月 2 日）在台北南港展覽館盛大開展的 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展（4 樓，攤位號碼：L0609）強勢登場，展現深耕測試整合逾 20 年的研發與跨領域技術能量。
因應次世代 AI 資料中心對巨量資料傳輸與節能嚴格要求，筑波科技於展會現場呈現1.6T 矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO） 的全方位量測方案。筑波攜手日本矽光子領導品牌 YONATA，推出涵蓋晶圓級出廠檢測（O-WAT）與光電裸晶（KGD）測試的自動化對準平台，大幅縮短量產校準時間；同時結合 Nexustest 1.6T/800G 高速光模組量產測試平台與 Quantifi Photonics 模組化 PXIe 光電測試系統，搭配筑波自主開發的自動化控制軟體，為客戶打造高吞吐量、低建置成本的光通訊商用化測試產線。
面對 3D 堆疊晶片日益嚴峻的散熱難題，筑波系統帶來業界領先的微區熱阻與晶片熱流分析方案。與英國TherMap Solutions合作光熱量測系統，能在不通電的情況下以非破壞光學技術精準解構多層結構與鍵合介面的介面熱阻（TBR），協助研發端快速優化散熱設計；同時整合美國QFI（Quantum Focus Instruments） 高階熱成像分析系統，以真實溫度成像與多感測器技術精準捕捉微小熱點與電氣缺陷。策略合作夥伴 TherMap 本次亦同步於 1 樓英國館（攤位號碼：I3000）展出，雙方跨展位攜手展示前瞻熱管理技術。
在先進封裝與晶圓材料檢測方面，筑波展示TZ-Series 太赫茲非破壞檢測系統與 EOTPR 電光時域反射儀。TZ-Series 具備穿透複雜材料的能力，能在晶圓前段完成材料物理特性與均勻度篩檢；EOTPR 專為先進封裝與高階載板打造，無需破壞晶片即可精準定位微裂縫與內部走線缺陷，大幅縮短失效分析（FA）週期。針對電動車與綠能市場熱門的化合物半導體與功率元件，筑波實驗室亦建置完整的 Teradyne ETS 系列測試驗證平台，具備高壓大電流與動靜態特性量測能力，結合在地封測（OSAT）生態圈，協助客戶加速產品導入與量產驗證。
筑波集團誠摯邀請半導體、封測、光通訊及晶片設計領域的業界先進與媒體夥伴蒞臨參觀交流，攜手探討如何透過整合量測突破製程極限，搶佔次世代 AI 半導體市場先機！
展出與攤位資訊
•展覽名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
•展出日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
•展出地點：台北南港展覽館一館
•攤位號碼：
o筑波科技（ACE Solution）/ 筑波系統（ACE Systemtek）：4 樓 L0609
o英國館 TherMap Solutions：1 樓 I3000
圖：筑波科技展出半導體與矽光子1.6T/ 800G整合方案
圖：TherMap CEO Roland B. Simon展出熱反射應用
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