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2026/9/2-4 筑波参展 SEMICON Taiwan 2026,展示硅光子、半导体与热管理解决方案
2026/08/19

筑波将于 2026 年 9 月 2 日至 4 日参加 SEMICON Taiwan 2026,展示半导体测试、失效分析、材料分析、化合物半导体及先进封装等领域的最新技术与解决方案。

 

诚挚邀请各界业界伙伴莅临展位,与我们交流技术应用及商业合作机会。

 

展位信息

展览地点:TaiNEX 1

筑波科技 ACE Solution:L0609(4F)

TherMap Solutions 英国馆:I3000(1F)

 

展示内容

Automated SiPh & CPO Test

FA / MA Thermal Analysis

Compound Semiconductors

Wafer & Advanced Packaging Non-destructive FA / MA Testing

Booth Tour 展位导览

 

筑波科技将提供 Booth Tour,带领参观者了解现场展示方案及相关技术应用。

 

导览名额有限,将依实际报名状况安排,欢迎提前完成报名。

 

Booth Tour 报名:

https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScOxnUddtIWwbkrogvdrIEpIaF-sHSyFVPX2swIU-GSyMhGLA/viewform?usp=header