2026/05/20（三）硅光子及先进封装与热流分析研讨会，诚邀您莅临参与
2026/04/30
AI算力正加速推动半导体产业迈向由「电」转「光」的关键转折点。在高带宽、低延迟需求持续攀升之下，传统电信传输逐渐逼近物理极限；硅光子技术凭借低功耗与高集成度的优势，已成为推动产业升级的重要核心动能。
在此趋势下，筑波科技持续关注产业最前沿议题 —— 如何在追求高性能运算的同时，兼顾系统热管理与稳定性。本次研讨会将聚焦于高速通信、先进封装（如CPO）与热成像分析三大关键领域，深入探讨在高密度封装结构下，如何通过精准测量与检测技术突破散热瓶颈，并以前瞻测试方案优化产品良率与系统可靠性。
同时，本次活动亦特别邀请产业专家进行专题分享，解析最新技术趋势与实际应用观点，协助产业加速技术落地与应用深化。
诚挚邀请产学研各界先进共襄盛举，一同掌握光电融合与下一代高速运算的关键技术脉动。期待您的莅临与参与！
日期：2026/05/20(三)
时间：13:00-16:30
报名网址：https://register.acesolution.com.tw/20260520_CommSiPhThermal_Seminar
地点：新竹县竹北市生医二路66号 筑波医电大楼1F - 诺贝尔讲堂
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