图：首届筑波三界应用论坛，超过300位产官学贵宾参与。
全球正处于 AI 算力革命与技术融合的关键转折点，跨领域整合已成为企业核心竞争力的关键。筑波集团于8月12日凭借无线通信、先进半导体检测及智慧医疗的深厚底蕴，主办年度盛会「2026 筑波三界技术应用论坛（ATAF, ACE Technology Application Forum）」。以构建「三界技术产业链」为核心，汇聚全球科技大厂、产业专家、临床医学领袖及学术先驱，三大亮点吸引超过300位贵宾共襄盛举，为跨产业决策者创造面对面交流与跨界合作的精准商机。
亮点一：高频通信与机器人技术－布局次世代连接与 Physical AI 新未来
全球无线芯片厂商针对未来发展布局，深入探讨工业自动化中「万物联网」的无线通信尖端应用；面对缺工与生产力需求爆发，自主移动机器人（AMR）在高科技产业中的精准避障、自动搬运、上下料等转型实践策略，以及通过机器人模拟技术让如 NVIDIA Physical AI 成真；此外，随着 SpaceX 等国际太空大厂 IPO 后，太空科技与高频通信需求进入白热化阶段，都让太赫兹（THz）、毫米波、低轨卫星通信的技术创新趋势，有了描绘次世代连接宏伟蓝图的机会与舞台。
关键单位：高通（Qualcomm）、泰瑞达（Teradyne Robotics）、工研院（ITRI）、Virginia Diodes（VDI）、LitePoint 及 Yole Group
亮点二：半导体、先进材料与硅光子技术－突破算力瓶颈的关键物理技术
面对 AI 算力大爆发带来的散热与传输瓶颈，前瞻技术开发与实际导入产线应用的讨论及执行，让半导体制造、封测等关键产业要角联手剖析高效能运算（HPC）下的先进封装良率、缺陷检测技术落地；同时，如何导入无光罩黄光系统，以及在光电转换的服务器机柜 Scale up、Scale Out、Scale Across 执行上，会遇到高带宽、低延迟优势的「硅光子（Silicon Photonics）」创新技术，这些都为次世代芯片性能提供关键驱动力。
关键单位：日月光半导体（ASE）、TherMap Solutions、蔡司台湾（ZEISS）、科毅（M&R）、优贝克（ULVAC）、工研院（ITRI）、阳明交大团队
亮点三：智慧医疗与 AI 应用－落地科技赋能，开启精准医疗新篇章
新世代智慧医疗产业，处处可见临床需求与创新技术的完美结合。临床专家及国际生态成员，分享耳科疾病 AI 辅助诊断、麻醉科病人安全方案的落地，利用智慧监测系统，在手术全疗程中实时预测病人生理状态，大幅降低手术风险，以及产业最聚焦的临床转型实践；在远程医疗方面，5G 远程手术机器人的划时代应用已然成真且快速推进中；智慧医疗方案的临床落地价值、女性健康如生育最佳时机、子宫内膜奥秘医疗保健的重大突破、胰腺癌精准医疗的推进与研究，以及在周日及法定节假日轻急症中心（UCC 2.0）的数据流解密，令各医院间的电子病历与检验数据能够实时互通、无缝衔接转诊，并实现 FHIR 标准的医疗数据互通新愿景，全都在 ATAF 中进行了深入剖析与验证。
关键单位：卫福部、筑波医电、新竹台大分院、新光医院、国军桃园总医院、成大医学院、微创医疗（MicroPort）、飞利浦（Philips）。
筑波集团表示，科技的未来在于打破藩篱，本次 ATAF 论坛不仅是一场技术发表，更是搭建起通信、半导体与医疗「三界」融合的媒合平台。筑波将携手全球先驱伙伴，在 AI 浪潮中精准卡位、拓展全新视野。
图：筑波三界应用论坛首次举行，董事长许深福开幕致词。
图：台湾科学园区科学工业同业公会王永壮秘书长开幕致词。
图：筑波三界应用论坛设有多元主题展示站。
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