【2026 年 8 月 24 日 / 台北讯】随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）与异质整合技术的爆发式增长，芯片朝向超高功耗、极限频率与高密度立体封装演进，为半导体制造、先进封装及光通信产业带来严峻的散热瓶颈、信号完整性与良率挑战。深耕测试整合领域逾二十载的高阶系统整合领导厂商筑波科技（ACE Solution），将于 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日参与全球半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展。

筑波科技凭借跨领域专业工程团队与深厚技术底蕴，具备定制化软硬件治夹具开发、涵盖晶圆材料至 1.6T 次世代光模块的端到端一站式测量链；提供微区光热测量（TDTR/FDTR）与太赫兹（THz）非破坏检测技术，并无缝整合 Universal Robots（UR）协作手臂、MiR 自主移动机器人及自主研发「UREasy」免代码控制软件，实现测试自动上下料与智能无尘室物流。微区光热分析、非破坏性故障检测、硅光子（SiPh）/ CPO 高速光通信测试及智能自动化等整合方案，可解决制程瓶颈、加速产品上市并优化资本支出（CapEx）。

SEMICON Taiwan 2026 六大核心展出亮点

筑波科技将在展会现场完整呈现针对先进封装、异质整合与次世代光通信所打造的六大关键解决方案：

• TherMap 光热测量系统（TherMap Opto-Thermal Metrology System）

先进 TDTR/FDTR 双激光技术，针对 2.5D/3D IC 与异质整合提供 100 nm 至毫米深度3D 热导率、热扩散率与界面热阻非破坏性测量，精准检测晶圆键合层空洞与微凸块热异常，提供关键数据加速热模拟与研发验证。

• TZ-Series 太赫兹检测系统（TZ-Series Terahertz Inspection System）

利用非破坏、非接触式太赫兹（THz）时域与频域穿透检测技术，精确分析晶圆薄膜厚度、介电常数与材料均匀度，并实现先进封装基板与异质整合内部微结构缺陷的 3D 透视分析。

• EOTPR 先进故障分析系统（EOTPR Advanced Failure Analysis System）

专为 2.5D/3D IC、TSV 与覆晶封装设计的电光脉冲反射仪，具备亚微米级（Sub-Micron）高精度定位能力，无需破坏性物理切片即可精确定位内部走线开短路、微裂纹及高阻抗异常，大幅缩短失效分析（FA）周期。

• Nexustest 1.6T 224G/lane 光模块测试平台

整合 1.6T 误码仪（BERT）、65GHz 数字通信分析仪（DCA）与 120GBaud 时钟恢复单元（CRU），支持 8×224G 误码率、眼图与 TDECQ 分析，并搭配直插式水冷 MCB，全面满足从研发到量产的高能效测试需求。

• Quantifi Photonics 硅光子（SiPh）与 CPO 测试方案

针对硅光子与共封装光学（CPO）元件提供高密度、模块化且高度可扩展的 PXIe 电光混合测试平台，支持晶圆级光学主动对准与高速传输特性验证，协助客户快速完成产线部署。

• UR / MiR 智能机器人自动化系统

整合 Universal Robots 协作手臂与 MiR 工业级 AMR，搭载自主开发 UREasy 免代码软件与 AI 视觉引导技术（重复精度达 ±0.03 mm），实现半导体测试机台自动上下料、晶圆盒/载盘安全运送及无尘室智能物流。

携手英国合作伙伴 TherMap Solutions：双展位共探前瞻热管理技术

面对 AI、高性能计算（HPC）与硅光子芯片热功耗持续攀升的挑战，精准的微区热阻测量与多层结构散热分析已成为先进封装研发与良率提升的决胜关键。筑波科技重要战略合作伙伴 TherMap Solutions 本次亦将同步于英国馆（UK Pavilion，展位号码：I3000）展出旗舰级 TherMap 光热测量系统。通过专利光热反射（Thermoreflectance）技术，TherMap 能够无损地解析微纳米级多层堆叠结构与键合界面的热特性，为业界提供精准的热导率、热扩散率与界面接触热阻数据，有效解决芯片热点（Hotspots）与散热瓶颈。

展出与展位信息

筑波科技诚挚邀请半导体、封装测试、光通信及智能制造领域的业界专家与合作伙伴莅临参观交流，携手探讨如何通过整合性测量与智能自动化技术突破制程瓶颈，抢占次世代半导体市场先机。

• 展览：SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展
• 日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
• 地点：台北南港展览馆
• 展位号码：

筑波科技（ACE Solution）：L0609

英国馆 TherMap Solutions：I3000

• 官方网站：https://www.acesolution.com.tw/
• 展位参观预约登记：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScOxnUddtIWwbkrogvdrIEpIaF-sHSyFVPX2swIU-GSyMhGLA/viewform?usp=header