图：左起 筑波科技林孟桦市场部行销经理、许深福董事长、谢易铮业务经理、张俊杰技术长、
郑翔骏技术项目经理、蔡腾辉市场部经理
【2026 年 9 月 2 日 / 台北讯】 随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合技术迎来爆发性成长，晶片设计朝向高功耗、极限传输速率与 3D 立体封装迈进，也为产业带来散热瓶颈、讯号完整性与良率管理上的多重挑战。高阶测试系统整合领导厂商筑波科技（ACE Solution）携手集团旗下筑波系统（ACE Systemtek），于今日（9 月 2 日）在台北南港展览馆盛大开展的 SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展（4 楼，摊位号码：L0609）强势登场，展现深耕测试整合逾 20 年的研发与跨领域技术能量。
因应次世代 AI 数据中心对巨量数据传输与节能严格要求，筑波科技于展会现场呈现1.6T 硅光子（SiPh）与共同封装光学（CPO） 的全方位量测方案。筑波携手日本硅光子领导品牌 YONATA，推出涵盖晶圆级出厂检测（O-WAT）与光电裸晶（KGD）测试的自动化对准平台，大幅缩短量产校准时间；同时结合 Nexustest 1.6T/800G 高速光模块量产测试平台与 Quantifi Photonics 模组化 PXIe 光电测试系统，搭配筑波自主开发的自动化控制软件，为客户打造高吞吐量、低建置成本的光通讯商业化测试产线。
面对 3D 堆叠晶片日益严峻的散热难题，筑波系统带来业界领先的微区热阻与晶片热流分析方案。与英国TherMap Solutions合作光热量测系统，能在不通电的情况下以非破坏光学技术精准解构多层结构与键合介面的介面热阻（TBR），协助研发端快速优化散热设计；同时整合美国QFI（Quantum Focus Instruments） 高阶热成像分析系统，以真实温度成像与多感测器技术精准捕捉微小热点与电气缺陷。策略合作伙伴 TherMap 本次亦同步于 1 楼英国馆（摊位号码：I3000）展出，双方跨展位携手展示前瞻热管理技术。
在先进封装与晶圆材料检测方面，筑波展示TZ-Series 太赫兹非破坏检测系统与 EOTPR 电光时域反射仪。TZ-Series 具备穿透复杂材料的能力，能在晶圆前段完成材料物理特性与均匀度筛检；EOTPR 专为先进封装与高阶载板打造，无需破坏晶片即可精准定位微裂缝与内部走线缺陷，大幅缩短失效分析（FA）周期。针对电动车与绿能市场热门的化合物半导体与功率元件，筑波实验室亦建置完整的 Teradyne ETS 系列测试验证平台，具备高压大电流与动静态特性量测能力，结合在地封测（OSAT）生态圈，协助客户加速产品导入与量产验证。
筑波集团诚挚邀请半导体、封测、光通讯及晶片设计领域的业界先进与媒体伙伴莅临参观交流，携手探讨如何透过整合量测突破制程极限，抢占次世代 AI 半导体市场先机！
展出与摊位资讯
•展览名称：SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展
•展出日期：2026 年 9 月 2 日（三）至 9 月 4 日（五）
•展出地点：台北南港展览馆一馆
•摊位号码：
o筑波科技（ACE Solution）/ 筑波系统（ACE Systemtek）：4 楼 L0609
o英国馆 TherMap Solutions：1 楼 I3000
图：筑波科技展出半导体与硅光子1.6T/ 800G整合方案
图：TherMap CEO Roland B. Simon展出热反射应用
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